WICED Sense Kit开发套件硬件解析

可乐丸子 · 发表于 2016-4-8 09:00:25

拿到WICED Sense Kit开发套件后经过开箱之后就开始硬件解析了，我们已经知道这个开发板是由博通蓝牙4.1软件堆栈的BCM20727S 和五个微机电系统（MEMS）传感器组成，下面进行拆机和详细硬件解析
关于博通BCM20737S蓝牙模块是6.5x6.5mm SIP Module 48pin LGA封装，增加了安全性和iBeacon支持，参数如下
ARM Cortex-M3处理器，集成512Kb EEPROM、24MHz高速时钟、蓝牙天线
SIP封装，6.5 mm × 6.5 mm × 1.2 mm， LGA48-pin
工作电压：1.62V ~3.63V
功耗：RX：9.8~10mA、TX：9.1~9.3mA、睡眠：12~19.2uA、深睡眠：0.65uA
灵敏度：-94dBm
博通串行控制（BSC）、SPI、UART接口
BCM20737S原理图

拆开外壳如下图

WICED Sense主板正面

WICED Sense主板背面

主板正面的传感器都是由ST生产的包含如下
湿度传感器HTS221
HTS221 DATASHEET
电子罗盘LSM303D
LSM303D
螺陀仪L3GD20
L3GD20
加速度传感器LIS3DSH
LIS3DSH
气压传感器LPS25H
LPS25H
WICED Sense 原理图

WICED Sense Kit开发套件硬件解析

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