TI CC3200 Launchpad学习日记3：解读硬件环境

Adrain_shine_30 · 发表于 2016-1-11 09:20:42

欧克，这是第3篇日记，一般在进行硬件开发之前，是需要首先熟读其Hardware的，也就是熟悉了解其硬件环境。上2篇主要是介绍其软件环境的搭建。下面详细介绍其板载硬件环境：

通过这2张图我们大致可以看出其板载资源的分布，同时注意：
1：CC3200内部集成了WIFi模块，是一个基于M4内核的芯片，挂接了一个32KHz和40MHz的晶振，WIFI在室外环境下的有效传输距离在200m范围内；
2：外部有一块8M的S-Flash存储芯片；
3：支持JTAG+SWD仿真调试
4：供电为3.3V，同时支持3种供电方式
1：USB供电 2：外接2XX电池 3.外接扩展板进行供电
5：板载含有2个传感器：1加速度传感器：ACCBMA222
2温度传感器：TMP006
2个传感器是通过I2C协议进行通信
具体跳帽功能的选择可以参考官方的HardWare，以下为我做了注释的PDf：
下面通过硬件原理图熟悉其各个模块：

CC3200管脚分布：

电源管理模块电路：

开关和复位模块电路：

LED显示模块电路：

下载调试模块电路：

串口通信模块电路：

存储模块电路：

外部传感器电路：
温度传感器电路：

加速度传感器：

TI CC3200 Launchpad学习日记3：解读硬件环境

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