【中移出品麒麟座Mini开发板】开箱与电路分析

jinyi7016 · 发表于 2016-10-13 08:53:03

中国移动也来掺和物联网了。出了这样一块开发板。
这是开发板的包装。

这个是mini版本的，不过有一个全功能的。
随板还有一个ST-Link V2

开发板的WIFI使用了ESP8266，引出了串口与复位引脚。

板子上带有一个USB转串口，使用了CH340的方案，并使用两个LED灯指示数据传输。

主控芯片选用的是STM32F103RCT6，这是使用很多的一个MCU芯片，有大量的资料与学习教程，入门也是很容易的。

板子有四个LED灯，可以用来云端控制与上传LED灯状态。

为了节约PCB面积，调试口选用的是SWD口，只要4条线，比JTAG要少很多引脚。

板载一个温湿度传感器SHT20，使用的是I2C接口。

板载一片EEPROM，也是使用的I2C接口。

开发板的主要功能与主要元件就有这些了，还有就是电源与一些电阻电容了。
总体来看，开发板的资源的确是mini的。其他另一块非mini的麒麟座开发板。

站长推荐 /2